集成(chéng)电路的作用是什(shén)么，集成电(diàn)路有什(shén)么(me)作用是集(jí)成电路的作用：减少元器件的使用的。

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集成电路的作(zuò)用(yòng)是(shì)什(shén)么，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少，在(zài)零(líng)散(sàn)元器件(jiàn)上(shàng)有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大(dà)的提升(shēng)，提(tí)高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能集中(zhōng)成一(yī)个集成电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要(yào)什么功能就(jiù)可以应用相应的集成电路，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一(yī)种把电路(lù)（主要包括半(bàn)导体(tǐ)装置，也包括被动(dòng)元件等(děng)）小型化的方(fāng)式(s无丝竹之乱耳的之是什么用法，无丝竹之乱耳的之是什么词性hì)，并(bìng)通常(cháng)制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电(diàn)路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底或线路板所构(gòu)成(chéng)的(de)小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也(yě)可大大提高。

集(jí)成电(diàn)路的(de)作用是什(shén)么(me)？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模(mó)的(de)集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很闷键(jiàn)大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有(yǒu)效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很大的提升(shēng)，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种功能(néng)对应一(yī)种电(diàn)路，将一种功能集中成一个(gè)集成(chéng)电路，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应(yīng)用中，要什么功能(néng)就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集(jí)成电路，从而(ér)大(dà)大方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一(yī)种把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动元(yuán)件(jiàn)等）小型化(huà)的(de)方(fāng)式，并(bìng)通常制造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体设备和(hé)被动元(yuán)件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成(chéng)的(de)小(xiǎo)型化(huà无丝竹之乱耳的之是什么用法，无丝竹之乱耳的之是什么词性)电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时成本(běn)低，便于(yú)大(dà)规模(mó)生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民(mín)用电子设(shè)备如(rú)收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也(yě)得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备(bèi)，其装配(pèi)密度(dù)比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百科－集成电(diàn)路(lù)

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