券(quàn)商研(yán)报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单(dā富士康漂亮女生一般分到哪里，富士康女生一般分到哪个岗位n)机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带(dài)来新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料(liào)市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材(cái)料(liào)市场规模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出(chū)，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具(jù)有技术和(hé)先(xiān)发优(yōu)势的公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口。

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