申万一(yī)级(jí)的半(bàn)导体行业涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等(děng)6个二级(jí)子行业，其中(zhōng)市值权重最大的是(shì)半导(dǎo)体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重(zhòng)点领域，半导体行业具(jù)备研发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前(qián)景广阔等特(tè)点(diǎn)，也因(yīn)此成为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的(de)科技板块。截(jié)至(zhì)5月10日(rì)，半(bàn)导体行业(yè)总市值达(dá)到3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国际(jì)、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量(liàng)，均(jūn)位居科技类(lèi)行(xíng)业前列。

　　金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院发现(xiàn)，半导体(tǐ)行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展，市场规(guī)模(mó)不(bù)断(duàn)扩大，毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，自主研发(fā)的环境下，上市公司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时(shí)，多(duō)数上市公司业绩高光时刻在2021年(nián)，行业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子(zi)等(děng)因素制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴(bàn)随库存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体量来看(kàn)，主营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集(jí)成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技(jì)营收稳步(bù)增长(zhǎng)，但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年(nián)营收排名前5的(de)企业，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于(yú)前(qián)5半导(dǎo)体公司(sī)营收占比下滑，或主要由三(sān)方面(miàn)因素导致。一(yī)是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰科技(jì)等头部企(qǐ)业营收增速放缓，低(dī)于行业平均增速(sù)。二(èr)是(shì)江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息(xī)等营收(shōu)体量居前的(de)企业(yè)不断上市，并在资(zī)本助(zhù)力之下营收快(kuài)速增长。三(sān)是当半导体行业处于(yú)国(guó)产(chǎn)替代化(huà)、自主研(yán)发背景(jǐng)下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个市(shì)场欣欣向荣，企(qǐ)业(yè)营收(shōu)高速增长，使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归(guī)母净(jìng)利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年(nián)的(de)657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯(xīn)片(piàn)库存高位等因(yīn)素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司来(lái)看(kàn)，归母净利润正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家(jiā)，占(zhàn)比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn)，25家(ji美国各州的缩写是什么，美国各州缩写英文字母ā)企(qǐ)业(yè)净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母净利润(rùn)增速(sù)区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的(de)企业(yè)来(lái)看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及强(qiáng)大的设计能(néng)力，公司得到了相(xiāng)关客户的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名行业(yè)第(dì)92名，其(qí)较快增(zēng)速(sù)与低基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基数，北方华(huá)创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最(zuì)快(kuài)的(de)半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风险显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分(fēn)析时，发现存货周(zhōu)转率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品(pǐn)的周转情况，存货周转率(lǜ)下(xià)滑(huá)，意味产品流(liú)通速度变(biàn)慢，影响企业现金流能力，对经(jīng)营造(zào)成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转率(lǜ)中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅(fú)更(gèng)是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临(lín)库存风险，是否(fǒu)出现供过(guò)于(yú)求的局面，进(jìn)而对股价表现(xiàn)有参考意(yì)义。行(xíng)业整体而言(yán)，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数和行业指数(shù)分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者(zhě)相关(guān)性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据(jù)说明存货质量下滑(huá)的企业，股价表(biǎo)现也往往更不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技(jì)等(děng)营(yíng)收、市值居中上位置的(de)企业(yè)，2022年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于(yú)行业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升(shēng)，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司整体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬升态(tài)势，毛(máo)利(lì)率中位数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等有很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位(wèi)数

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点，与上游硅料(liào)等原材料价格上(shàng)涨、电子(zi)消(xiāo)费品需求放缓至部分(fēn)芯片(piàn)元件降价销(xiāo)售等因素有关(guān)。2022年半导美国各州的缩写是什么，美国各州缩写英文字母体下滑5个(gè)百分点(diǎn)以(yǐ)上(shàng)企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在(zài)年报(bào)中也说(shuō)明了(le)与这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭科(kē)技达(dá)到87.88％，毛利率(lǜ)居(jū)前且(qiě)公(gōng)司(sī)经营体量(liàng)较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　超半数企业研发费(fèi)用增长四成，研发(fā)占比不(bù)断提升

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自(zì)主研发上行(xíng)趋(qū)势的背景下，国(guó)内半导体企业需要不断通过研发投入，增加企业(yè)竞争力(lì)，进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业累计研(yán)发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研(yán)发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额来(lái)看，中芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和(hé)海光(guāng)信息(xī)，2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年(nián)研发费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增(zēng)长91.52％。公(gōng)司去年(nián)推出了国内首款支持双模(mó)联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特种(zhǒng)集成电路(lù)产品进入C919大(dà)型客机供应(yīng)链，“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用居前(qián)的10大企业

美国各州的缩写是什么，美国各州缩写英文字母n="right">　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业(yè)的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发费用(yòng)占比(bǐ)20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可(kě)谓既(jì)有(yǒu)研(yán)发(fā)高占(zhàn)比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研发(fā)费(fèi)用(yòng)支(zhī)出(chū)15.23亿(yì)元。目前(qián)公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众(zhòng)多(duō)行业(yè)领域(yù)中的头部公(gōng)司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发(fā)费用占比(bǐ)居(jū)前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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