券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料(liào)分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛(fàn)应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料(liào)主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的信(xìn)息传输(shū黄姓的来源和历史名人和现状，陆终到底是不是黄姓祖先)速度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升黄姓的来源和历史名人和现状，陆终到底是不是黄姓祖先ong>。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术和先发(fā)优势(shì)的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。