集成电路的作用(yòng)是什么(me)，集成电路有什么作用是集成电路(lù)的作用：减少元(yuán)器件的使用的。

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集成电路的作用是什么，集(jí)成(chéng)电路(lù)有什(shén)么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电路(lù)的诞生(shēng)，小规模的集成电(diàn)路(lù)使内(nèi)容(róng)元器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在(zài)零散(sàn)元器件(jiàn)上有(yǒu)了很大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了(le)外电信号的(de)干扰，也(yě)在电路设(shè)计方面有了很大的(de)提升，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功(gōng)能对(duì)应一种电路，将一(yī)种(zhǒng)功能(néng)集中成一(yī)个(gè)集成电路，如此一来，在以(yǐ始祖鸟什么档次 穿始祖鸟是有钱人吗)后应(yīng)用中，要什(shén)么功能(néng)就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电路或(huò)称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主要(yào)包括(kuò)半导(dǎo)体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备(bèi)和(hé)被(bèi)动元件，集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolit始祖鸟什么档次 穿始祖鸟是有钱人吗hic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电(diàn)子设备(bèi)，其装配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

集成电(diàn)路的(de)作用是什(shén)么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集(jí)成电(diàn)路使内(nèi)容(róng)元器件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很闷键大的技(jì)术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合(hé)到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了始祖鸟什么档次 穿始祖鸟是有钱人吗外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在电路设计(jì)方(fāng)面有(yǒu)了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对(duì)应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一个集(jí)成电(diàn)路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要什(shén)么功能就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成电路，从而(ér)大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成到衬底或(huò)线路板袜亮所构成的(de)小(xiǎo)型(xíng)化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规(guī)模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得(dé)到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工作时间也可大大提(tí)高。

　　参考资(zī)料来(lái)源：百度百科－集成电路

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