券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的同时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高(gāo)分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

<良莠不齐能形容物吗，良莠不齐是形容人还是形容物/p>

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热(rè)材料(liào)核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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