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单反可以带上飞机吗

单反可以带上飞机吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行业(yè)涵(hán)盖消费(fèi)电子、元件等6个(gè)二级子行业,其中市值(zhí)权(quán)重最大的是(shì)半(bàn)导体行(xíng)业,该行业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领(lǐng)域(yù),半导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未(wèi)来前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点,也因此(cǐ)成(chéng)为A股(gǔ)市(shì)场有影响力的科(kē)技(jì)板块(kuài)。截(jié)至5月10日,半导体(tǐ)行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元以上,行业(yè)沪深300企业数(shù)量达(dá)到16家(jiā),无(wú)论是头部千亿企业(yè)数(shù)量还(hái)是沪深300企业数(shù)量,均位(wèi)居科技(jì)类行(xíng)业前列(liè)。

  金(jīn)融(róng)界上市公司研究院发现,半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展(zhǎn),市场(chǎng)规模不断扩大,毛(máo)利率稳步(bù)提(tí)升,自主研发的环境下(xià),上(shàng)市公司科技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业(yè)面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等(děng)因素制(zhì)约(yuē),2022年多(duō)数上市公司业绩增速放缓,毛利(lì)率下滑,伴随(suí)库存风险加大(dà)。

  行业营收规(guī)模创新高(gāo),三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同(tóng)比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主(zhǔ)营业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi),2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán),同(tóng)比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步(bù)增长,但半导体(tǐ)行业上市公司的营收(shōu)集中度(dù)却在(zài)下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前(qián)5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居前5的企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导体公司营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下滑,或(huò)主要由三方面因素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等(děng)头部企业(yè)营收增速放缓,低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙(lóng)、格(gé)科微(wēi)、海光(guāng)信息等营收体量居前(qián)的企业不(bù)断上市(shì),并在资(zī)本助力之下营收快速增长。三是(shì)当半导(dǎo)体行业处(chù)于国产替代化(huà)、自(zì)主研发背景下的高成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营收高速(sù)增长,使(shǐ)得(dé)集中度分散(sàn)。

  行业(yè)归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比不足五成

  相比营收(shōu),半导体行业的归母净利(lì)润增(zēng)速更快,从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位(wèi)等因素影响,2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现(xiàn)调整。

  具体公司来(lái)看,归(guī)母净利润(rùn)正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利(lì)转为亏(kuī)损,25家(jiā)企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有(yǒu)18家企业(yè)净利润(rùn)增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区(qū)间

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年增速优(yōu)异的(de)企业(yè)来看,芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵,受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设计能力,公(gōng)司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的(de)增(zēng)速(sù)位列半导(dǎo)体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行(xíng)业第92名,其较快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑利润基数,北方(fāng)华(huá)创归母(mǔ)净利(lì)润从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体(tǐ)量下(xià)增(zēng)速最快的半导体企业。

  表2:2022年(nián)归(guī)母净(jìng)利(lì)润(rùn)增速居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  存(cún)货周转率下降35.79%,库(kù)存风(fēng)险显(xiǎn)现

  在对半导体行(xíng)业经营风(fēng)险分析(xī)时,发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了分立(lì)器(qì)件(jiàn)、半(bàn)导体设备等相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况,存(cún)货周转率下(xià)滑,意味产品流通速(sù)度变慢(màn),影响企业(yè)现金(jīn)流(liú)能力,对经营(yíng)造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)的存(cún)货(huò)周(zhōu)转率中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79%。值(zhí)得注意的(de)是,存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营(yíng)风险指标(biāo)反映行业是否面临(lín)库存风险(xiǎn),是否出(chū)现供(gōng)过于(yú)求的局(jú)面,进而(ér)对股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业(yè)整体而言,2021年存(cún)货周转率中位数与(yǔ)2020年基(jī)本持平(píng),该年半(bàn)导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行业(yè)指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业,较2021年(nián)平均同(tóng)比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的(de)企业,股价表现也往(wǎng)往更不理想。

  其(qí)中,瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的企业(yè),2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均(jūn)为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货(huò)周转率均低(dī)于行业中位水平(píng)。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率(lǜ)表现较差的(de)10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  行(xíng)业整体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升态势,毛利率中位(wèi)数(shù)从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有很大(dà)关系(xì)。

  图2:2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛(máo)利率中位数

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分(fēn)点,与上(shàng)游硅料等原(yuán)材料(liào)价格上涨、电(diàn)子消费品需求放(fàng)缓至部(bù)分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了(le)与这两方面原因有关(guān)。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上,目前行业最(zuì)高的臻镭科单反可以带上飞机吗技达(dá)到87.88%,毛(máo)利率居(jū)前且公司经营(yíng)体(tǐ)量较大(dà)的(de)公司(sī)有复旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半(bàn)数企(qǐ)业研发费用增长四成,研发占比不(bù)断提升

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自(zì)主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背景下,国内半(bàn)导体企业需要(yào)不断通过研发投(tóu)入,增(zēng)加(jiā)企业(yè)竞争力,进而对长久业绩(jì)改(gǎi)观(guān)带来正向促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半导体行(xíng)业累(lèi)计研发费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研(yán)发(fā)费用再创(chuàng)新高(gāo)。具(jù)体公(gōng)司而(ér)言,2022年132家(jiā)企业(yè)研发费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年半数企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长,32家企业增长超过(guò)50%,纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发费用同比增(zēng)长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息(xī),2022年(nián)研发费(fèi)用增长在6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金(jīn)额,海光(guāng)信息、紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

  其(qí)中(zhōng),紫光国微2022年研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推(tuī)出了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双(shuāng)模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路(lù)产品进入C919大型(xíng)客机供应链,“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用(yòng)石英(yīng)谐(xié)振(zhèn)器产业(yè)化(huà)”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发(fā)费用占营收(shōu)比重(zhòng)来看,2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年(nián)提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强,重视资金(jīn)投(tóu)入(rù)。研发费用占比20%以上(shàng)的企业达(dá)到40家,10%至20%的(de)企业达(dá)到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业(yè)不(bù)仅连续3年研(yán)发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓(wèi)既(jì)有研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思(sī)元370芯片(piàn)及(jí)加速(sù)卡在众多行业领域中的头部公司实现了(le)批量销(xiāo)售(shòu)或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研(yán)发费用占比(bǐ)居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

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