集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路(lù)有什么作用是集成(chéng)电路(lù)的作用：减少元器(qì)件的使用的。

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集成电路的作用是什(shén)么(me)，集(jí)成(chéng)电路有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模的集成(chéng)电路(lù)使(shǐ)内容元器件的数(shù)量(liàng)减少，在零(líng)散元器件上有了(le)很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合到了(le)一起，不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干扰，也在电路设(shè)计方面有了很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对(duì)应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能(néng)集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从(cóng)而大(dà)大方便(biàn)了(le)应用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子(zi)学中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被动(dòng)元件(jiàn)等(děng)）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常制(zhì)造在半(bàn)导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备(bèi)和被动元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板(bǎn)所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用集成电路(lù)来装配(pèi)电子设备，其(qí)装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用是什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的(de)诞生(shēng)，小规(guī)模(mó)的(de)集(jí)成电路使内容元器件的(de)数量减少，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到(dào)了一(yī)起，不仅(jǐn)减少充电宝100wh等于多少毫安了外电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计充电宝100wh等于多少毫安方面有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以(yǐ)应用相(xiān充电宝100wh等于多少毫安g)应的集成(chéng)电(diàn)路，从而(ér)大大方(fāng)便(biàn)了应(yīng)用(yòng)。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中(zhōng)是一(yī)种把电路(lù)（主(zhǔ)要包括半(bàn)导(dǎo)体装置(zhì)，也(yě)包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被(bèi)动元件(jiàn)，集(jí)成(chéng)到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或线路(lù)板袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即(jí)薄膜(mó)集成电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等(děng)优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民(mín)用(yòng)电子设(shè)备(bèi)如收(shōu)录机、电(diàn)视(shì)机、计算(suàn)机(jī)等(děng)方面得到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其(qí)装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提(tí)高。

　　参考(kǎo)资料(liào)来源(yuán)：百度百科－集成电路

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