券商(shāng)研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些)技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续(xù)推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速增长。

先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些lt="AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需(xū)求！导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链(liàn)上(shàng)市(shì)公司一(yī)览">

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术(shù)和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外(wài)导(dǎo)热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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