券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装(zhuāng)密度(dù)已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热(rè)通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需(xū)求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化(huà)的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，each of后面加单数还是复数谓语，each of 后跟单数还是复数ng>在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料each of后面加单数还是复数谓语，each of 后跟单数还是复数strong>有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠进口。