5月23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体(tǐ)制(zhì)造装置(zhì)出口管制(zhì)措施(shī)的省(shěng)令，并明确(què)将(jiāng)于7月23日(rì)实(shí)施。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技发(fā)展和(hé)国际形象造成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布(bù)规则(zé)方案时(shí)称“我们(men)的(de)出口限制并(bìng)不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三(sān)百两”的(de)说法显然没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清(qīng)晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华实(shí)施(shī)了(le)16纳米以下(xià)半导体设(shè)备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优势(shì)地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应(yīng)美(m1分钟前刚刚哪里发生了地震ěi)国(guó)政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科(kē)技(jì)问(wèn)题政治化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全(quán)球(qiú)大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本(běn)政府难以承(chéng)受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国(guó)商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在(zài1分钟前刚刚哪里发生了地震)半导体反制(zhì)方面的工(gōng)具储备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)益。在限制出口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企业的经营将受(shòu)到直接影响。而(ér)自美(měi)国去年(nián)10月实施(shī)对华出(chū)口管(guǎn)制以来(lái)，日本半导体(tǐ)企业整体对华(huá)出(chū)口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布后(hòu)，多家(jiā)日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业股价下(xià)跌。对华出口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日本(běn)半导体产(chǎn)业的未来发展增(zēng)添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作(zuò)紧密(mì)，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳(wěn)定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来(l1分钟前刚刚哪里发生了地震ái)不惜挥(huī)舞经(jīng)济安(ān)保大(dà)棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半导体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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