5月23日，日本经济产业省宣布修正了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口管制措施的(de)省(shěng)令(lìng)，并明确将于(yú)7月23日(rì)实施。日本(běn)此举定会对自(zì)身(shēn)经济、科(kē)技发(fā)展和国际形(xíng)象造(zào)成反噬效应(yīng)，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经(jīng)济产业大臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公(gōng)布(bù)规(guī)则方案时(shí)称“我们(men)的(de)出口限制并不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但这(zhè)种“此地(dì)无银(yín)三百两”的说法(fǎ)显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政(zhèng)府限(xiàn)制高性(xìng)能半(bàn)导(dǎo)体设(s嘴巴含胸的感觉知乎，嘴巴含胸的感觉如乎hè)备出口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对(duì)华实施(shī)了16纳(nà)米以下半(bàn)导体(tǐ)设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日(rì)本此次也正是(shì)顺(shùn)应美(měi)国政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科(kē)技问题政治化(huà)、工(gōn嘴巴含胸的感觉知乎，嘴巴含胸的感觉如乎g)具化(huà)、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割(gē)裂(liè)半导体全球大市(shì)场，塑(sù)造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打压力(lì)度(dù)。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看(kàn)，日本(běn)政府显然(rán)在随美(měi)遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国(guó)的后果。多(duō)家日本媒体报道认为(wèi)，虽(suī)然此次管(guǎn)制(zhì)措施未点名中(zhōng)国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答(dá)记者问中已经明(míng)确，中方(fāng)将保(bǎo)留(liú)采取(qǔ)措(cuò)施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合(hé)法(fǎ)权益。而近日(rì)中国(guó)关键基础设(shè)施(shī)停购美光科技(jì)产(chǎn)品，也足(zú)以证明中国在(zài)半导体(tǐ)反制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政府强(qiáng)行随美(měi)起(qǐ)舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本(běn)国经济利益。在限制出口规则实施(shī)后，日本东(dōng)京电(diàn)子、尼康等(děng)十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施对华出口管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体企业整体嘴巴含胸的感觉知乎，嘴巴含胸的感觉如乎对(duì)华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对(duì)华(huá)出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增添了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界半(bàn)导体产业发展和国际市(shì)场稳定(dìng)作出了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域合作的(de)良好基础，更打伤了(le)日(rì)本本(běn)国企业的(de)发展信(xìn)心(xīn)和前景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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