券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的导热(rè)材料(liào)有不同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功(gōng)能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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