5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正(zhèng)了(le)所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制措施的省令，并(bìng)明(míng)确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自(zì)身经(jīng)济、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规(guī)则方案时称“我们(men)的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上(shàng嘴巴含胸的感觉知乎，嘴巴含胸的感觉如乎)，日本政府限制(zhì)高性能半导体设备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意(yì)图清(qīng)晰(xī)。从去(qù)年10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半(bàn)导体设备出口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位(wèi)的(de)国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过(guò)出口管制(zhì)阻断中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的(de)技术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次(cì)也正是顺应美国(guó)政府要求，强化(huà)对抗中(zhōng)国(guó)的姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技(jì)问(wèn)题政治(zhì)化、工(gōng)具化(huà)、武(wǔ)器化，强行(xíng)割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本(běn)政(zhèng)府显然(rán)在随美遏(è)华上底气不足。一方(fāng)面，日(rì)本政府(fǔ)难以(yǐ)承(chéng)受正面对抗中国(guó)的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会引(yǐn)发(fā)中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日(rì)的答记者问中已经明(míng)确，中(zhōng)方将保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自(zì)身合法权益(yì)。而近日(rì)中国关键基(jī)础设施停嘴巴含胸的感觉知乎，嘴巴含胸的感觉如乎(tíng)购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体(tǐ)反制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损害本国(guó)经(jīng)济利(lì)益。在限制出口规则实(shí)施后(hòu)，日本东京电(diàn)子(zi)、尼康等(děng)十几家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多(duō)家(jiā)日半导体企业股价下(xià)跌(diē)。对(duì)华出口管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调(diào)整(zhěng)长期(qī)经(jīng)营战略(lüè)，为日(rì)本半导体产业(yè)的未来发(fā)展增添了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国(guó)在半(bàn)导体领域(yù)分工明确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界(jiè)半(bàn)导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，嘴巴含胸的感觉知乎，嘴巴含胸的感觉如乎日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发(fā)展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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