券商研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量(liàng)也(yě)不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端(duān)用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)一天一瓶可乐算过量吗，可乐建议几天喝一次口。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 一天一瓶可乐算过量吗，可乐建议几天喝一次