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竹林七贤顺口溜记忆法,建安七子顺口溜怎么读

竹林七贤顺口溜记忆法,建安七子顺口溜怎么读 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等(děng)6个二(èr)级子行业,其(qí)中市值权重最大的是(shì)半导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点(diǎn)领域,半导体行业具备研发技(jì)术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产替代化(huà)、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特点(diǎn),也因此成为A股市(shì)场有影响力的科(kē)技板块。截(jié)至5月10日,半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家(jiā)企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元(yuán)以上(shàng),行业沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家(jiā),无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数(shù)量,均位居(jū)科技类行业前列。

  金融界(jiè)上市公司(sī)研究院发现,半导体行业(yè)自(zì)2018年以来经过4年快速(sù)发(fā)展,市场规模不(bù)断(duàn)扩大,毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提(tí)升,自主研发的环境下,上市公司(sī)科技含量越来越高。但与此同(tóng)时(shí),多数(shù)上(shàng)市(shì)公司业绩高光时刻(kè)在2021年,行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约,2022年多(duō)数上(shàng)市公司业绩增速(sù)放缓,毛利(lì)率下滑,伴随库存风(fēng)险加大。

  行(xíng)业营(yíng)收规模(mó)创新(xīn)高,三方面因(yīn)素致(zhì)前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑

  半导(dǎo)体(tǐ)行业的(de)132家公(gōng)司,2018年(nián)实(shí)现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位,2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增(zēng)长(zhǎng),但半导体(tǐ)行业上市公司(sī)的营收集中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业,2018年(nián)长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国际5家(jiā)企业(yè)实(shí)现营收(shōu)1671.87亿(yì)元,占行业(yè)营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前(qián)5大企业(yè)营(yíng)收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收入居(jū)前5的企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司(sī)营收占比下滑,或(huò)主要由三方面(miàn)因(yīn)素(sù)导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放缓,低于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信(xìn)息(xī)等营收(shōu)体(tǐ)量居前(qián)的企业不断(duàn)上市,并在资本助(zhù)力之下营收快速(sù)增长。三是(shì)当半(bàn)导体行业处于国产替代化、自(zì)主研发背景(jǐng)下(xià)的高(gāo)成长阶段(duàn)时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企(qǐ)业营收高速增长,使得集中度分(fēn)散(sàn)。

  行(xíng)业归母净利润下(xià竹林七贤顺口溜记忆法,建安七子顺口溜怎么读)滑13.67%,利润正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足五成

  相(xiāng)比营收,半导体行业的(de)归母(mǔ)净利(lì)润增速更快,从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销(xiāo)量(liàng)增(zēng)速放(fàng)缓、芯(xīn)片(piàn)库存高位等因(yīn)素影(yǐng)响,2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán),同比下(xià)滑(huá)13.67%,高位(wèi)出现调(diào)整。

  具体公司来看,归母净利润正增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏(kuī)损,25家企业净利(lì)润腰斩(下跌(diē)幅(fú)度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在100%以上,12家企(qǐ)业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速(sù)区间(jiān)

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

  2022年(nián)增(zēng)速(sù)优异的企业来看,芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权(quán)等业(yè)务矩(jǔ)阵(zhèn),受益(yì)于先进的芯片定(dìng)制技术(shù)、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设(shè)计能力,公(gōng)司得到了(le)相关客户的(de)广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32%的增速(sù)位列半导体行业之(zhī)首,公(gōng)司利(lì)润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股(gǔ)份(fèn)2022年(nián)净(jìng)利润(rùn)体量排名行业(yè)第92名,其较快(kuài)增(zēng)速与(yǔ)低基数效应(yīng)有关(guān)。考虑利润基(jī)数,北(běi)方华创归母净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体(tǐ)量下增(zēng)速(sù)最(zuì)快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净(jìng)利润增速居前的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半(bàn)导体行(xíng)业经营风险分(fēn)析时,发现存货周转率(lǜ)反映了分立(lì)器(qì)件、半导体设备等相关产品的(de)周(zhōu)转情况,存货周转率下滑,意(yì)味产品流通速度变慢,影响企业现金流(liú)能力,对经营(yíng)造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业(yè)的存货周转率中(zhōng)位(wèi)数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更(gèng)是达(dá)到35.79%。值得注意的是,存货周转率这(zhè)一(yī)经营风险指标反映行业是否面临(lín)库(kù)存风险,是(shì)否出(chū)现供过(guò)于(yú)求的(de)局面,进而对股价(jià)表(biǎo)现有参考意义。行业(yè)整体而言,2021年存货周转率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基本持(chí)平,该年半导体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52%。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行业指数分(fēn)别(bié)下(xià)滑35.79%和(hé)37.45%,看出两(liǎng)者相(xiāng)关性较(jiào)大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体(tǐ)行业存(cún)货周转率同比增长竹林七贤顺口溜记忆法,建安七子顺口溜怎么读(zhǎng)的13家企(qǐ)业,较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年(nián)这些个股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-12.06%。而(ér)存货(huò)周转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据(jù)说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往更(gèng)不理想。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业(yè),2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前(qián)存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均(jūn)低于行业中位(wèi)水平。而股价(jià)上,两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的10大企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业(yè)整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利(lì)率(lǜ)60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业上(shàng)市公司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升(shēng)态(tài)势(shì),毛利率中位数从(cóng)32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭(dié)代升级、自主研(yán)发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分点,与上游(yóu)硅料等(děng)原材(cái)料(liào)价格(gé)上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需(xū)求(qiú)放缓至部(bù)分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家,其(qí)中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降了(le)34.62个百(bǎi)分点,公司(sī)在年报中也说(shuō)明了与(yǔ)这(zhè)两方面原(yuán)因有关。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上(shàng),目(mù)前(qián)行(xíng)业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88%,毛(máo)利率(lǜ)居前且公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  超半(bàn)数企业研(yán)发费用增长四成,研发(fā)占比(bǐ)不断(duàn)提升(shēng)

  在国外(wài)芯(xīn)片(piàn)市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下(xià),国内半(bàn)导体企业需要不断通过研发投入,增加(jiā)企业竞争(zhēng)力,进(jìn)而对长久业绩(jì)改(gǎi)观带来正向(xiàng)促(cù)进作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体公司(sī)而言(yán),2022年(nián)132家企业研发费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明2022年(nián)半数(shù)企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费(fèi)用同比增长,32家企(qǐ)业增(zēng)长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增长金额(é),海(hǎi)光(guāng)信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

  其中,紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国内(nèi)首款支(zhī)持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn),特种(zhǒng)集成(chéng)电路产品进入C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的(de)10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  从研发(fā)费用占营收比重来看(kàn),2021年半导(dǎo)体行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金(jīn)投入。研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)20%以上(shàng)的企业达到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不(bù)仅连续(xù)3年研发费用(yòng)占比在(zài)10%以上(shàng),2022年研发费用还在(zài)3亿元以上(shàng),可谓既有(yǒu)研发高占比(bǐ)又(yòu)有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒(hán)武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92%,竹林七贤顺口溜记忆法,建安七子顺口溜怎么读研发(fā)费(fèi)用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领(lǐng)域中的(de)头部公司实现(xiàn)了批量(liàng)销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居(jū)前(qián)的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

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