5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了(le)所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对自(zì)身经(jīng)济、科技发展和国(guó)际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣(chén)西(xī)村康稔(rěn)曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称“我们的出(chū)口(kǒu)限制并(bìng)不(bù)针对某一(yī)特定国家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银三百两(liǎng)”的说法显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制(zhì)高性(xìng)能半导体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出(chū)口管(guǎn)制措(cuò)施，并(bìng)多次(cì)诱压日(rì)本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设(shè)备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷(hé)半导体(tǐ)遏(è)华(huá)同盟，试图通过出(chū)口管制阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美(měi)国政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国(guó)的姿态(tài)，与美国脱销什么意思啊，什么叫做脱销沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。