券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通(tōng)院发(fā)布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和(hé)多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但(d钟南山为什么被说成钟百亿àn)其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新(xīn钟南山为什么被说成钟百亿)材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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