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黑玛瑙和红玛瑙哪个好,黑玛瑙为什么又叫短命石

黑玛瑙和红玛瑙哪个好,黑玛瑙为什么又叫短命石 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高,推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展,提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足(zú)散热需(xū)求;下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增加。

  导热材料(liào)分类繁多,不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板(VC)、导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热;导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力;VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览

  中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示,算力需求提升,导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长,AI大模(mó)型的持续推(tuī)出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口,Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法,尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片,以使得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠,不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时,芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大,显著提高导热材料需(xū)求

  数据中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增,导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%,提(tí)高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展,数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大,叠加数(shù)据中心机架数的增多,驱(qū)动导热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司(sī)一览

  分析师(shī)表示,5G通信基站相比于4G基站功耗更大,对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外,消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方黑玛瑙和红玛瑙哪个好,黑玛瑙为什么又叫短命石(fāng)向发展(zhǎn)。另外(wài),新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng),带动导热材料需求。

  东方证券表示(shì),随着5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本普及,导热材料使用领域更加多元(yuán),在(zài)新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%,并(bìng)有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模(mó)均在(zài)下(xià)游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热(rè)材料产业链上市公司一览

  导热(rè)材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看,上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游方面,导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结(jié)合,二(èr)次(cì)开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析人士指出,由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高,但其扮演(yǎn)的角色非常重,因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求(qiú)!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公司一览

  细分(fēn)来看,在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài);TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技;导(dǎo)热(rè)器件(j黑玛瑙和红玛瑙哪个好,黑玛瑙为什么又叫短命石iàn)有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料(liào)产(chǎn)业链上市公(gōng)司一(yī)览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需(xū)求!导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导热材料产(chǎn)业(yè)链上(shàng)市(shì)公司(sī)一(yī)览

  在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的(de)上市公司(sī)为德邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重(zhòng)提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一(yī)览

  王喆表示,AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级,预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线:1)先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道(dào)领域,建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势(shì)的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材(cái)仍然(rán)大(dà)量依靠进口,建议关注突破核(hé)心技术,实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

  值得注意(yì)的是,业(yè)内人士表示,我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚,石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺,核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口

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