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阿富汗玉为什么便宜,阿富汗玉为什么不值钱

阿富汗玉为什么便宜,阿富汗玉为什么不值钱 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体行业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子行业,其中(zhōng)市值权重最大的是半导体行(xíng)业(yè),该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为(wèi)国(guó)家芯(xīn)片(piàn)战(zhàn)略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域,半导(dǎo)体行业具备研发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品国产替(tì)代化、未来前景广阔等特(tè)点,也(yě)因此(cǐ)成为A股市(shì)场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技(jì)板块。截(jié)至5月10日,半导体行业(yè)总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家企业市值在1000亿(yì)元以上,行业沪深300企业(yè)数量达(dá)到16家(jiā),无(wú)论是头部千(qiān)亿(yì)企业(yè)数量(liàng)还是沪(hù)深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市公(gōng)司研究院发现,半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展,市场规模不断(duàn)扩大(dà),毛利率稳步提(tí)升,自主研发的(de)环(huán)境(jìng)下,上市公司(sī)科技含量(liàng)越来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时,多数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年,行业面(miàn)临短期库存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约,2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓,毛(máo)利率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模创新(xīn)高(gāo),三方面因(yīn)素致前5企业市(shì)占率下(xià)滑

  半(bàn)导体行业(yè)的132家(jiā)公(gōng)司,2018年(nián)实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元(yuán),复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主营业务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学(xué)模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳(wěn)步增(zēng)长,但(dàn)半(bàn)导体(tǐ)行业上市公(gōng)司的营收(shōu)集中(zhōng)度却在(zài)下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业(yè),2018年长电科技、中芯国(guó)际(jì)5家(jiā)企业实现营(yíng)收1671.87亿元,占(zhàn)行业营(yíng)收总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业(yè)收入居前5的企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  至(zhì)于前(qián)5半导体公司营收占比下滑,或(huò)主(zhǔ)要(yào)由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头部企业营(yíng)收(shōu)增速(sù)放(fàng)缓,低于行业(yè)平(píng)均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等(děng)营收体量居前(qián)的企业(yè)不断上市(shì),并在(zài)资本助(zhù)力之下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶(jiē)段时(shí),整个市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣,企业营收高速增(zēng)长,使得(dé)集中度(dù)分散。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足五成

  相比营收,半(bàn)导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司来看,归母净利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业(yè)净利润增速在(zài)100%以上,12家(jiā)企业增速(sù)在(zài)50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速(sù)区间

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优异的(de)企业来看(kàn),芯原股(gǔ)份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵,受益(yì)于先进的芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力,公司得到了相(xiāng)关客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速位列半导体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名(míng)行业(yè)第92名,其(qí)较快增速与低基数效(xiào)应有关(guān)。考虑利润基数,北方华创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比(bǐ)增长118.37%,是(shì)10亿(yì)利润体(tǐ)量(liàng)下增(zēng)速最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母净利润增(zēng)速居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表(biǎo):金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在(zài)对半导体行业(yè)经营风险分析时,发(fā)现存货周转率反映(yìng)了分立器件、半导体设(shè)备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况(kuàng),存货周转率下(xià)滑(huá),意味产品流通速度变慢,影响企业现(xiàn)金(jīn)流能力,对经营(yíng)造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的(de)存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意的是(shì),存货周转(zhuǎn)率这一经营风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业(yè)是(shì)否面临库存风险,是(shì)否出现供过(guò)于求(qiú)的局面,进(jìn)而对股价表(biǎo)现(xiàn)有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言(yán),2021年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本持(chí)平,该年半导(dǎo)体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位数(shù)和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体(tǐ)行业存(cún)货周转率(lǜ)同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企业(yè),较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数据说明存货(huò)质量下滑的企业,股价表现也(yě)往(wǎng)往(wǎng)更不(bù)理想。

  其中(zhōng),瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置(zhì)的企(qǐ)业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前(qián)存(cún)货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而(ér)股价上,两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现较差(chà)的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利率稳(wěn)步提(tí)升,10家企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬升态势,毛(máo)利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代升级、自主研(yán)发等有很大关(guān)系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百分点,与上(shàng)游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需(xū)求(qiú)放缓至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价(jià)销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以(yǐ)上企业达(dá)到27家,其中富(fù)满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司在年报中也说明了(le)与这两(liǎng)方(fāng)面原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以(yǐ)上,目前行业(yè)最(zuì)高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88%,毛(máo)利率居前(qián)且公司经营(yíng)体量(liàng)较大的公(gōng)司(sī)有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企阿富汗玉为什么便宜,阿富汗玉为什么不值钱业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超(chāo)半数企业研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长四成,研发占比不(bù)断提升

  在(zài)国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下,国内半导(dǎo)体企业需要不断(duàn)通过研发投入,增加企(qǐ)业(yè)竞(jìng)争(zhēng)力,进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩(jì)改(gǎi)观(guān)带来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再(zài)创新高(gāo)。具体(tǐ)公(gōng)司(sī)而(ér)言,2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增(zēng)长(zhǎng)幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发(fā)费用同比增长(zhǎng),32家企业增长超(chāo)过50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长100%以上(shàng)。

  增长金额来(lái)看,中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和海光信息,2022年研发费(fèi)用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研(yán)发(fā)费(fèi)用增长率和增(zēng)长金额(é),海光信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企业(yè)比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长91.52%。公司(sī)去年推出了(le)国内(nèi)首款(kuǎn)支持双(shuāng)模(mó)联(lián)网的(de)联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特种集成电(diàn)路(lù)产品进入C919大型客机(jī)供应链(liàn),“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设(shè)备用石英(yīng)谐振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺(shùn)利(lì)验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  从(cóng)研发(fā)费用占营收比重来看,2021年半导(dǎo)体行业的(de)中位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明(míng)企业(yè)研(yán)发意愿(yuàn)增(zēng)强,重(zhòng)视资金投入。研发费(fèi)用占比(bǐ)20%以上(shàng)的(de)企业达到(dào)40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中(zhōng),有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连(lián)续3年(nián)研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研(yán)发(fā)费用还在3亿元以上(shàng),可谓既有研发高占比又有研发(fā)高(gāo)金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思元370芯片及(jí)加速(sù)卡在众(zhòng)多行业领域中的(de)头(tóu)部公司实现了批量销售或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居(jū)前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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