集成电路(lù)的作(zuò)用是什么(me)，集(jí)成电(diàn)路有什么作用是集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng)：减少元(yuán)器件的使用的。

　　关于集成电路的作用是(shì)什么，集成电路有什(shén)么作用以及集(jí)成电路(lù)的作用是什么，集成电路(lù)的作用是什么(me)和什么(me)，集成电路(lù)有什么作用，集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)和(hé)重要性，集成电路的作用和工(gōng)作原理等问题，小编将为你整理(lǐ)以下知识：

集(jí)成电路的作用(yòng)是(shì)什么(me)，集成电路有什么作用

　　1、减少元器(qì)件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的(de)集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了(le)很大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升(shēng)，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可(kě)以应(yīng)用相应的集成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

　　集成电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是(shì)一种把电路(lù)（主要包括半导体装置，也(yě)包括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的集(jí)成(chéng)电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立(l世界上有鬼吗真实答案，世界上有没有鬼ì)半导体设(shè)备和被动(dòng)元(yuán)件，集(jí)成到衬底或线路板所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时(shí)成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装(zhuāng)配(pèi)电子设备，其装配密(mì)度(dù)比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大(dà)大提高。

集成电路的作(zuò)用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路的(de)诞(dàn)生，小规模的(de)集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零(líng)散元器(qì)件上有了很闷键大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路(lù)设计方面(miàn)有了很(hěn)大的提升，提高了运(yùn)行世界上有鬼吗真实答案，世界上有没有鬼速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应一种电(diàn)路(lù)，将一种功能(néng)集中(zhōng)成(chéng)一个集(jí)成(chéng)电路(lù)，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要(yào)什么功能就(jiù)可(kě)以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路，从而大大(dà)方便了(le)应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是(shì)一种把电路（主要包(bāo)括半(bàn)导体装置，也(yě)包括被动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方(fāng)式，并通常制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊(hàn)接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备(bèi)如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面得到广泛的(de)应用，同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密(mì)度比(bǐ)晶(jīng)体管(guǎn)可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大大(dà)提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科－集成电路

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