集(jí)成电路(lù)的作用是什么，集成电路有什么作用是集成电路(lù)的作(zuò)用：减少元器件的(de)使用的。

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集(jí)成电路的作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有什(shén)么作(zuò)用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使内(nèi)容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器(qì)件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集合到了(le)一起，不(bù)仅减少了外电信号(hào)的干扰，也在(zài)电(diàn)路(lù)设计方面(miàn)有(yǒu)了(le)很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功(gōng)能(néng)对(duì)应一(yī)种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么功能就可(kě)以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成(chéng)电路(lù)或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要(yào)包括(kuò)半导体装(zhuāng)置(zhì)，也(yě)包括(kuò)被动(dòng)元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路(lù)制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面(miàn)上(shàng)的(de)集成电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规(guī)模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视(shì)机(jī)、计算(suàn)机等(děng)方面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设备，其(qí)装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定工(gōng)作时(shí)间也(yě)可大大提高(gāo)。

集成(chéng)电(diàn)路的作用是(shì)什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的(de)集成电路使内容元(yuán)器(qì)件的(de)数(shù)量减少，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷键大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种电路，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来(lái)，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电(diàn)路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成(chéng)电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片(piàn)表面上的(de)集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件，集(jí)成到(dào)衬底或线路(lù)板袜亮所构(gòu)成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于(yú)单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具(jù)有体积小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规(guī)模生产。

　　用集(jí)成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其(qí)装配(pèi)密度比晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大(dà)大提高。

　　参(cān)考资(zī)料来源：百(bǎi)度百科－集成电(diàn)路

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