券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会(huì)提升。根(gēn)据中国(guó)信通院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等(děng)领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步(bù)上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材(cái)料主要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二(èr)次(cì)开(kāi)发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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