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mbb是什么公司,mbb是什么意思缩写 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业,其中市值权重最(zuì)大的是(shì)半导体行业,该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家(jiā)芯片(piàn)战略发(fā)展的重点领(lǐng)域(yù),半(bàn)导体行业具备研(yán)发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点,也因(yīn)此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影响力的(de)科技板块。截至5月10日,半导体行(xíng)业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元(yuán),中芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元以上,行业沪(hù)深300企业数量(liàng)达(dá)到16家,无论是头部千亿企业数量还(hái)是(shì)沪(hù)深300企业(yè)数量,均位(wèi)居(jū)科技类行业前(qián)列。

  金(jīn)融界上市公司研(yán)究院发现,半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快速发展,市(shì)场规(guī)模不断扩大,毛利(lì)率稳步提升,自(zì)主研(yán)发的环境下,上市公司科(kē)技含量越来越高(gāo)。但与(yǔ)此同时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调(diào)整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子(zi)等因(yīn)素制约,2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

  行业营(yíng)收(shōu)规模(mó)创(chuàng)新高(gāo),三方面(miàn)因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

  半导体行业(yè)的132家公司,2018年(nián)实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年(nián)营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰(tài)科技,从(cóng)2019至2022年(nián)连(lián)续4年营收居(jū)行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增长,但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公(gōng)司的营收集(jí)中(zhōng)度却在(zài)下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收排名(míng)前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现(xiàn)营(yíng)收(shōu)1671.87亿元,占行(xíng)业营(yíng)收总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大企业营收(shōu)占比下滑至38mbb是什么公司,mbb是什么意思缩写.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导体公司营(yíng)收占比下滑(huá),或主要由三(sān)方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放(fàng)缓,低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息(xī)等营收体量居前的企业不断上(shàng)市,并在资本助力(lì)之下营(yíng)收快速增(zēng)长。三(sān)是当半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企业(yè)营(yíng)收(shōu)高速(sù)增长,使得集(jí)中度(dù)分散。

  行业(yè)归母净(jìng)利(lì)润下(xià)滑13.67%,利润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企业占比不足(zú)五成

  相比营收,半(bàn)导体行业的归母净利润增速更(gèng)快,从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片(piàn)库(kù)存(cún)高位等因素影响,2022年行业(yè)整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位(wèi)出现调(diào)整(zhěng)。

  具体(tǐ)公(gōng)司来(lái)看(kàn),归母净利(lì)润正增长企业(yè)达(dá)到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利(lì)转为亏损,25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时(shí),也有(yǒu)18家企业净利润增(zēng)速在(zài)100%以上(shàng),12家企业(yè)增(zēng)速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异(yì)的企业来看,芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵(zhèn),受益于先(xiān)进的芯(xīn)片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设(shè)计能力,公(gōng)司得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速位列半导体行业之首,公(gōng)司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年(nián)净利润体(tǐ)量排(pái)名行业第92名,其较快增速与低基(jī)数效应有关。考虑利(lì)润基数(shù),北方华创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年(nián)归母净利润增速居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库(kù)存风险显(xiǎn)现

  在对半(bàn)导体行(xíng)业(yè)经营风险分(fēn)析(xī)时,发(fā)现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情(qíng)况,存货周转率下滑,意(yì)味产品流通速(sù)度变慢,影响企业现(xiàn)金流能力,对经营(yíng)造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映行业(yè)是否面临库(kù)存风险(xiǎn),是否出现供(gōng)过于求的局面,进(jìn)而对股价表现有参考意义。行(xíng)业整(zhěng)体而言,2021年存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年(nián)基本持平,该年(nián)半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数(shù)和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

  具(jù)体来看,2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增(zēng)长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的(de)116家(jiā)企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货(huò)质量下滑的企业(yè),股价(jià)表现(xiàn)也(yě)往(wǎng)往(wǎng)更不(bù)理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营(yíng)收、市值(zhí)居中上位置的企业(yè),2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31,较(jiào)2021年分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25,目(mù)前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均(jūn)低于行业中位水平。而股(gǔ)价上(shàng),两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利(lì)率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公司整体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代升级、自(zì)主研(yán)发等(děng)有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

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  制(zhì)图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超过2个百(bǎi)分(fēn)点,与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材料价格(gé)上(shàng)涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯(xīn)片(piàn)元件降价(jià)销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家(jiā),其中富(fù)满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在年报(bào)中也(yě)说(shuō)明了与这两方面(miàn)原因(yīn)有(yǒu)关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以上(shàng),目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的公司(sī)有(yǒu)复旦微电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业(yè)研(yán)发费(fèi)用增长四成(chéng),研发(fā)占比(bǐ)不断提升(shēng)

  在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自(zì)主(zhǔ)研发上(shàng)行(xíng)趋势(shì)的背景下(xià),国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投(tóu)入,增加企业竞争力,进而对(duì)长(zhǎng)久业(yè)绩(jì)改(gǎi)观带来正向促进作用。

  2022年(nián)半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创新高。具(jù)体公司(sī)而言,2022年132家企业研发(fā)费用(yòng)中位数(shù)为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企业(yè)研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55%,增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用(yòng)同比增长,32家企业(yè)增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比(bǐ)增长100%以上(shàng)。

  增长金额来mbb是什么公司,mbb是什么意思缩写看,中芯国际、闻泰科技和海光信息(xī),2022年(nián)研发费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额(é),海光(guāng)信(xìn)息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光(guāng)国微2022年(nián)研(yán)发(fā)费用增长5.79亿(yì)元,同比增(zēng)长91.52%。公司去(qù)年推出了国内首款支持双模(mó)联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集(jí)成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大(dà)型客机供(gōng)应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备(bèi)用石英谐振(zhèn)器产业化(huà)”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  从研发费(fèi)用占营收(shōu)比(bǐ)重来看,2021年半导体(tǐ)行业的(de)中位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增(zēng)强,重视资(zī)金(jīn)投入(rù)。研发(fā)费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家(jiā)。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企业(yè)不仅(jǐn)连(lián)续3年研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上,可谓既有研发(fā)高占比(bǐ)又有研发高金(jīn)额(é)。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年(nián)研(yán)发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比达到(dào)208.92%,研发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思元370芯(xīn)片及(jí)加速卡在众多行业领域中的头部公司(sī)实(shí)现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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