射频芯片(piàn)领域面临变局，下游市场增速(sù)放缓叠加(jiā)进(jìn)入竞争红海，海外巨头已开始寻(xún)求(qiú)业(yè)务(wù)转(zhuǎn)型(xíng)。

　　今日，射频芯(xīn)片(piàn)厂商慧智微正式在科创板上市。公(gōng)司(sī)股价(jià)开(kāi)盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价(jià)跌去(qù)8.94％，目(mù)前总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市(sh1米等于多少厘米换算表，一米等于多少厘米换算单位ì)场(chǎng)受到资本热(rè)捧。据公司上(shàng)市文件(jiàn)，慧智微于2018年(nián)末开(kāi)始进(jìn)入融资快车道(dào)，先后引入了华兴资(zī)本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速中(zhōng)国以及金沙江创投等一(yī)系列外部机构股东。截(jié)至上市前(qián)，大基金二期(qī)、广(guǎng)发信德以(yǐ)及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构(gòu)相似的唯捷创芯，上(shàng)市首日也走出了破发的行(xíng)情，该(gāi)公司股价于去年下半年触底回升，但(dàn)截至今日收盘股价仍略低于(yú)发行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后，是射频领域正面临变局。目前(qián)，正射(shè)频需求走(zǒu)向(xiàng)疲(pí)软。Yole数据显(xiǎn)示(shì)，由于智能(néng)手机增速放缓以及5G普及潜力有限等因素(sù)影(yǐng)响(xiǎng)，预计到2028年射频前端市场年(nián)复合(hé)增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近(jìn)年来也在响(xiǎng)应市场变化谋(móu)求射频芯片业(yè)务以(yǐ)外的转型。

　　《科创板日报(bào)》记(jì)者注意到，当前，射频(pín)领域仍有飞(fēi)骧科技、康希(xī)通信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基(jī)金二(èr)期(qī)等多个(gè)知名资方

　　公开资料(liào)显(xiǎn)示，慧智微成(chéng)立(lì)于2011年，主营业务为射(shè)频前端(duān)芯片及模组的研发、设(shè)计和销售(shòu)，下游应(yīng)用领域主要包括智能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智(zhì)能手机(jī)品牌，闻泰科技等移动(dòng)终端(duān)设(shè)备ODM厂(chǎng)商，以及(jí)移远通(tōng)信等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入(rù)2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于亏损状(zhuàng)态(tài)，净亏损(sǔn)额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏损持续的原因，慧(huì)智微在招股文件中称，是由于持(chí)续(xù)进(jìn)行高额研发(fā)投入；下游客户集(jí)中且具有产品(pǐn)验证(zhèng)周期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠(dié)加下游去库存(cún)周期影响，公(gōng)司(sī)产品毛利空(kōng)间受挤(jǐ)压。

　　研(yán)发投入(rù)方面，近(jìn)三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例(lì)分(fēn)别(bié)为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的(de)综(zōng)合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓胜微50％左右的毛利(lì)率(lǜ)水平，也不及和慧(huì)智微产品结构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自(zì)身造血能力不足(zú)，但仍要抓紧扩(kuò)大规模(mó)的情况下，慧智微开(kāi)启了(le)对外融资之路(lù)。公开(kāi)信息显示，公司于(yú)2018年末开(kāi)始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完(wán)成(chéng)了(le)三轮融(róng)资(zī)，众(zhòng)多知名资方，包括(kuò)大(dà)基金二期(qī)、元禾(hé)璞华、红杉(shān)中国、IDG等也(yě)是在这一阶段对慧智微进入了慧智微的股东(dōng)序列。

　　据(jù)招股(gǔ)书，截至IPO前，大基金(jīn)二期、广(guǎng)发(fā)信德(dé)以及(jí)金沙江创投(tóu)为持股(gǔ)达(dá)5％以上的外(wài)部机构股东，持股比例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执中(zhōng)数据显示，从当前的股价情况看，大基金二期在投资(zī)慧智微的(de)近(jìn)两年时间(jiān)里，实现了近2.5倍的账面(miàn)回报，而(ér)较大基金(jīn)二(èr)期晚3个月进入、并在后一轮持续加注的红杉(shān)中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实(shí)现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面临变局

　　慧(huì)智(zhì)微招股书显(xiǎn)示(shì)，公司(sī)目前(qián)有超过接近67％的收入来自于(yú)手机领域。当前，智能手(shǒu)机出货量的大幅下(xià)降，已经对(duì)慧智微的(de)业绩造成(chéng)了冲击(jī)，而市(shì)场对智能手(shǒu)机未(wèi)来增速持续放缓的(de)预(yù)期，也(yě)让资本市(shì)场对包(bāo)括慧智(zhì)微在内的射(shè)频芯片厂商做(zuò)出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射频前端的市场(chǎng)为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手机(jī)市场(chǎng)的(de)下滑，射频前端(duān)市场规模与2021年(nián)的市场相差无(wú)几。而接下来(lái)，由于(yú)智能手(shǒu)机的温和增(zēng)长以及5G普及(jí)的(de)潜力有限，预计到2028年(nián)射(shè)频前端(duān)的市场(chǎng)年复合(hé)增长率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿(yì)美(měi)元。

　　与慧智微有着(zhe)相似产(chǎn)品结构，同(tóng)样在(zài)IPO前获豪华股东突击入股的射频(pín)龙头唯捷创芯，在去(qù)年4月科创(chuàng)板上市时，也遭遇了破(pò)发的行(xíng)情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元(yuán)每股的价格后(hòu)止跌回(huí)升，但截至(zhì)今日收盘，唯捷创(chuàng)芯股(gǔ)价仍低(dī)于66.6元/股的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多(duō)家射频芯片领域的巨(jù)头厂(chǎng)商(s1米等于多少厘米换算表，一米等于多少厘米换算单位hāng)都在(zài)谋求转型，拓展射频以外(wài)的业务领域(yù)。以Qorvo为例，除了原有(yǒu)的射频(pín)芯(xīn)片外，其还增加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品(pǐn)，下游触角延伸至汽(qì)车、物(wù)联网、电源等领域(yù)。

　　国内方面，射(shè)频领(lǐng)域(yù)正呈现出(chū)一片红海的竞争格局，由于入(rù)局者众，且(qiě)产品仍集中在中(zhōng)低端(duān)市场，各射频芯片厂商只(zhǐ)能再卷(juǎn)价(jià)格，进一步(bù)压(yā)低了自身的利润空间(jiān)。

　　射频厂商三伍微电子创始人(rén)钟(zhōng)林此(cǐ)前曾(céng)表示，国产射频前端芯片杀价(jià)已经无底线(xiàn)，而预计未来(lái)每个射频细分(fēn)赛道还会有(yǒu)更多竞争(zhēng)者进入，往后三年射频芯片(piàn)厂商将面临更大的生存和竞争压力(lì)。

　　目前，一级市场对射频(pín)芯(xīn)片厂(chǎng)商的关注亦有所下降，截至目前(qián)，今年共有(yǒu)9家射频芯片厂(chǎng)商(shāng)宣布(bù)完成融资，而在2021年上半年，这个数据(jù)是(shì)近50家(jiā)，且投资机(jī)构涵(hán)盖了投资机构涵盖了(le)中金资本(běn)、红杉(shān)资本中国(guó)、小(xiǎo)米长江(jiāng)产业基金、深(shēn)创(chuàng)投(tóu)等知(zhī)名机构。

　　当前，射频(pín)领域(yù)仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微在招股书(shū)中表示，本次IPO募得资金(jīn)将(jiāng)用于芯片测设中心(xīn)建设、总部基地及上海和广(guǎng)州研发中心建设以及(jí)补充(chōng)流动资金。具体战略规划(huà)方面，其表示将巩固(gù)在5G射(shè)频前端领域(yù)取得的市(shì)场地位，增加(jiā)头部客户的市场份额；技(jì)术(shù)上跟(gēn)进射频前端(duān)技术(shù)迭代，优化(huà)可重(zhòng)构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用；产品上加大对上游(yóu)滤波(bō)器、多(duō)工器(qì)的产业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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