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送筷子的寓意是什么,送筷子是什么意思 筷子送合作伙伴的寓意和理由 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近(jìn)期(qī)指出(chū),AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断(duàn)提高,推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速(sù)发(fā)展(zhǎn),提(tí)升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散热需求;下(xià)游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

  导热材料分(fēn)类繁多(duō),不(bù)同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板(VC)、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè);导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力;VC可以(yǐ)同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业(yè)链上市公司一览

  中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研报中表(biǎo)示,算力(lì)需求提(tí)升(shēng),导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长,AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口(kǒu),Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全新方法,尽可能(néng)多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片,以使得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠,不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同时,芯片(piàn)和封装模组的(de)热(rè)通(tōng)量也不断増(zēng)大(dà),显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求(qiú)

  数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增,导热材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》,2021年,散热(rè)的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%,提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn),数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大,叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增多(duō),驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

  分析师表示,5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大,对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外,消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外(wài),新能源车产销量不断提升,带动导热材料(liào)需求。

  东(dōng)方证券表(biǎo)示,随着5G商用化基本普及,导热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更加多元(yuán),在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加,2019-2022年(nián),5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%,并有望于24年达到186亿(yì)元。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

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  导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn),上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料等。下(xià)游(yóu)方面,导热材料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合,二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出,送筷子的寓意是什么,送筷子是什么意思 筷子送合作伙伴的寓意和理由>由于导(dǎo)热(rè)材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高,但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重,因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

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  细分来看,在石墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài);TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技;导热器(qì)件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求(qiú)!导热(rè)材料产业链上市公司一览

  在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

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AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上(shàng)市公司(sī)一(yī)览

  王喆表示(shì),AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级(jí),预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线:1)先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域,建议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2)目(mù)前散热材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然大量依(yī)靠(kào)进(jìn)口,建议关(guān)注突破核心技术(shù),实现本土替(tì)代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

  值(zhí)得(dé)注意(yì)的(de)是,业(yè)内人士(shì)表示,我国外导热材料发展(zhǎn)较晚,石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺,核(hé)心原(yuán)材(cái)料绝(jué)大部分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)

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