惠安汇通石材有限公司惠安汇通石材有限公司

区别词和形容词的异同举例,区别词和形容词的异同点

区别词和形容词的异同举例,区别词和形容词的异同点 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级(jí)的(de)半导体行业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业,其中市值权重最大的是半导体行业,该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域,半(bàn)导体行业(yè)具备研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点(diǎn),也因(yīn)此(cǐ)成(chéng)为(wèi)A股市场有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日,半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企业市值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深(shēn)300企(qǐ)业数量达到16家(jiā),无论(lùn)是头部(bù)千亿企(qǐ)业数量还是(shì)沪深300企业数(shù)量(liàng),均位居科技类行业前列。

  金(jīn)融界上市公司(sī)研究院发现,半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速发展,市场(chǎng)规(guī)模(mó)不断(duàn)扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环(huán)境下(xià),上市公司科技含量越(yuè)来越高。但与此同(tóng)时,多数上(shàng)市(shì)公司业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年(nián),行业面(mià区别词和形容词的异同举例,区别词和形容词的异同点n)临(lín)短期库存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因素制约,2022年多数(shù)上(shàng)市公(gōng)司业绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑,伴随库存风(fēng)险加大(dà)。

  行业营收规模创新高,三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

  半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司,2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科(kē)技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业(yè)首(shǒu)位,2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但(dàn)半导(dǎo)体行业(yè)上市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè),2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元,占行业(yè)营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

  1

  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财(cái)经

  至于前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比下滑,或主要由(yóu)三方面因素导(dǎo)致。一(yī)是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓(huǎn),低于行(xíng)业平均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海光信(xìn)息等营收体(tǐ)量居前的(de)企业不(bù)断上市,并在资(zī)本助(zhù)力之(zhī)下营收(shōu)快(kuài)速增(zēng)长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行(xíng)业处于(yú)国产替代化、自主研(yán)发背景下(xià)的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时(shí),整个市场欣欣(xīn)向荣(róng),企业(yè)营收高速增长(zhǎng),使得集中(zhōng)度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业(yè)占比不足五成

  相比营收,半导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快,从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的(de)657.87亿元(yuán),达到14倍。但受(shòu)到(dào)电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年(nián)行业整体净利(lì)润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公司(sī)来看,归母净利润正增(zēng)长(zhǎng)企业(yè)达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏(kuī)损,25家企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之(zhī)间)。同时,也(yě)有18家企业净利润增速在100%以(yǐ)上,12家(jiā)企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)归母(mǔ)净利润增速区间

2

  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年增(zēng)速优异的企业(yè)来看,芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵(zhèn),受益于先进(jìn)的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力,公司得到了相关(guān)客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业之首(shǒu),公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名,其(qí)较快增速与(yǔ)低(dī)基数效应有关(guān)。考虑利润基(jī)数,北(běi)方华创归(guī)母净利润(rùn)从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是(shì)10亿(yì)利润体量下增速最快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

2

  制表:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存(cún)货周(zhōu)转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导(dǎo)体行业经营风(fēng)险分析时(shí),发现(xiàn)存货周转率反(fǎn)映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转情况,存货(huò)周转率下滑,意味产(chǎn)品流(liú)通速度(dù)变(biàn)慢,影(yǐng)响企业现金流能(néng)力,对经营造(zào)成(chéng)负面(miàn)影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业(yè)的存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下(xià)行趋(qū)势,2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得注意的(de)是,存货(huò)周(zhōu)转率这(zhè)一(yī)经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存(cún)风险,是否(fǒu)出现供过于求的局面,进而对股价(jià)表现有(yǒu)参(cān)考意义。行(xíng)业(yè)整体而(ér)言(yán),2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本(běn)持平,该(gāi)年(nián)半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体(tǐ)来(lái)看,2022年半导体行业存货周转率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家企业,较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同(tóng)比增(zēng)长29.84%,该年(nián)这些个(gè)股平(píng)均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67%,该年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业,股(gǔ)价表现(xiàn)也往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的企(qǐ)业,2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31,较2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均(jūn)低于(yú)行业中位水平。而股价上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表现较(jiào)差(chà)的(de)10大企业

4

  制表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  行业整体毛利率稳步提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市(shì)公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势,毛利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级(jí)、自主研(yán)发等有(yǒu)很大关系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中(zhōng)位数

1

  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较(jiào)2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分点(diǎn),与上(shàng)游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家,其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在年(nián)报中也说明了与这两方面(miàn)原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛利(lì)率在(zài)60%以上,目前行业(yè)最高的臻镭科(kē)技达(dá)到(dào)87.88%,毛利率居(jū)前且公司(sī)经营体(tǐ)量(liàng)较大的公司(sī)有(yǒu)复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

5

  制(zhì)图:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  超半数企业研(yán)发(fā)费(fèi)用增长四成(chéng),研发占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研发上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下(xià),国内半导体企业需要不(bù)断通过研发投入,增(zēng)加企业竞争(zhēng)力,进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促(cù)进作用(yòng)。

  2022年半(bàn)导体行业累(lèi)计研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企(qǐ)业研发(fā)费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明2022年(nián)半数企业研(yán)发费用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发费(fèi)用同比增长(zhǎng),32家企业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产(chǎn)品进入(rù)C919大型客机(jī)供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年研(yá区别词和形容词的异同举例,区别词和形容词的异同点n)发费用(yòng)居(jū)前的10大企业

7

  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  从研发(fā)费用(yòng)占营收(shōu)比(bǐ)重(zhòng)来看,2021年半导体(tǐ)行业的(de)中位(wèi)数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿(yuàn)增强,重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比20%以上的(de)企业(yè)达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿(yì)元以上,可谓既有研发高(gāo)占比(bǐ)又有研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年(nián)研发费用(yòng)占比居行(xíng)业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中的头部公司(sī)实现了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研(yán)发费用占比居前的10大企业(yè)

8

  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

未经允许不得转载:惠安汇通石材有限公司 区别词和形容词的异同举例,区别词和形容词的异同点

评论

5+2=