射频(piín)芯(xīn)片(piàn)领域面(miàn)临变(biàn)局，下(xià)游市(shì)场(chǎng)增速放缓叠加进入竞争红海(hǎi)，海外(wài)巨头(tóu)已开(kāi)始寻(xún)求(qiú)业务(wù)转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微(wēi)正式在科创板上市。公司股价开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智微报19.05元(yuán)/股(gǔ)，较发行价跌去8.94％，目前(qián)总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市(shì)场(chǎng)受到(dào)资本(běn)热捧。据公司上市文件，慧(huì)智微于2018年末开始进入融资(zī)快i(kuài)车道，先后(hòu)引(yǐn)入了华兴资本(běn)、元禾(hé)璞华(huá)、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光速中(zhōng)国以及金(jīn)沙江(jiāng)创投等一系列外部机构股东。截至上市前(qián)，大基金(jīn)二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构(gòu)股东，持(chí)股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧智微(wēi)产品结构(gòu)相似的唯捷创芯，上市首日也走出了破发(fā)的(de)行情，该公司股价于去年下半(bàn)年触底回升，但(dàn)截至今日收盘(pán)股价仍(réng)略(lüè)低于发行(xíng)价。

　　二(èr)级市场(chǎng)遇冷背后(hòu)，是射频领域正面临变(biàn)局。目前(qián)，正射频需求走向疲软。Yole数据显示(shì)，由于智能手(shǒu)机增速放缓以及5G普及(jí)潜力有限等因素(sù)影响(xiǎng)，预计到2028年射(shè)频前端市场年复合增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射(shè)频芯片巨头，近(jìn)年来也(yě)在响应市场变化谋求射频芯片业(yè)务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧(xiāng)科技(jì)、康希(xī)通信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二期等多(duō)个知(zhī)名资(zī)方

　　公开资料显示，慧智(zhì)微成(chéng)立于2011年，主营业务为射频前端芯片及模组的研(yán)发、设计(jì)和销售，下游(yóu)应用领域(yù)主要包括智能手(shǒu)机以(yǐ)及物(wù)联网，客户(hù)包(bāo)括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰(tài)科技等移动(dòng)终端(duān)设备ODM厂商，以及移远通信等(děng)无线通信模(mó)组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现(xiàn)营业收入(rù)2.07亿元(yuán)、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司当前(qián)仍(réng)处于亏损状态，净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的(de)原(yuán)因(yīn)，慧智(zhì)微在招股文件中称，是(shì)由于持续进行高(gāo)额研发投入；下游(yóu)客户(hù)集中(zhōng)且具(jù)有(yǒu)产品验(yàn)证周期，尚未(wèi)形成规模效应(yīng)；市场竞争激(jī)烈，叠加下游去库存周期影响，公(gōng)司产(chǎn)品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占(zhàn)营收(shōu)比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近(jìn)三年公(gōng)司的(de)综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的毛利(lì)率水平(píng)，也不及和(hé)慧智微产品结构更(gèng)接近(jìn)的唯捷(jié)创芯(xīn)，后者(zhě)毛利率为30％上(shàng)下(xià)。

　　在(zài)自(zì)身造(zào)血(xuè)能力(lì)不足(zú)，但仍要抓(zhuā)紧扩(kuò)大规模的情(qíng)况下，慧智微(wēi)开启了(le)对外融资之路(lù)。公开信息显(xiǎn)示，公司于2018年末开始进入融资快车(chē)道，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一(yī)年(nián)内完(wán)成了三轮融资，众多知名资方，包(bāo)括大基金二期、元禾璞华(huá)、红杉中国(guó)、IDG等也是在这一阶段对慧智微(wēi)进入了慧智微(wēi)的股东(dōng)序列。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前，大基金(jīn)二期、广发信(xìn)德(dé)以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投为(wèi)持股达5％以上的外部机构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投i通-执中(zhōng)数据显示，从当前的股价情(qíng)况看，大基金二期(qī)在投资慧智微的(de)近两年时间里，实现了近(jìn)2.5倍的账面回报，而较(jiào)大基金二期晚3个月进入、并在后一(yī)轮持续加(jiā)注(zhù)的红杉中国，平均持(chí)股成本增至(zhì)13.78元/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域面临变局

　　慧(huì)智微招股书显示，公司目(mù)前有超(chāo)过(guò)接近(jìn)67％的收(shōu)入来自于(yú)手机领域。当(dāng)前，智能手机出货量的大幅下降，已(yǐ)经对慧智微(wēi)的业绩(jì)造成了冲击，而(ér)市场对智能手机(jī)未来增速持续放(fàng)缓的预期(qī)，也让资本市场对包括(kuò)慧智微在内的(de)射频芯片厂商(shāng)做出了(le)重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场(chǎng)为(wèi)190亿美元以上(shàng)，2022年由于手机市场(chǎng)的下滑，射频前端市(shì)场规模与2021年的市场相差无(wú)几。而接下来，由于智能手机的(de)温(wēn)和增长以及5G普及的潜力有限，预计(jì)到2028年(nián)射(shè)频前端的市(shì)场(chǎng)年复(fù)合增长率约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微有着相(xiāng)似产品结构，同(tóng)样在IPO前获豪华股东(dōng)突击(jī)入股的(de)射(shè)频龙头唯捷(jié)创(chuàng)芯(xīn)，在去年4月科创板上市时，也遭(zāo)遇了破发(fā)的行情，上(shàng)市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元(yuán)每股的价格后止(zhǐ)跌回升，但截(jié)至(zhì)今(jīn)日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行(xíng)价(jià)，报(bào)61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球多家射频芯片领域的巨头(tóu)厂商都在谋求(qiú)转型，拓展射(shè)频(pín)以外的(de)业(yè)务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频芯片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等(děng)产品(pǐn)，下游触(chù)角延伸至汽车(chē)、物联网、电源(yuán)等领域(yù)。

　　国内方面，射频领域(yù)正呈(chéng)现出一(yī)片红海的(de)竞争(zhēng)格局，由于(yú)入局者(zhě)众，且产(chǎn)品仍集中在(zài)中(zhōng)低端市场，各射频芯片厂商只(zhǐ)能再卷价格，进一(yī)步压低(dī)了(le)自身的利(lì)润空间。

　　射频厂商三伍微电(diàn)子创始人钟(zhōng)林此前曾表示，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每(měi)个射频细分(fēn)赛道还会有更多竞争(zhēng)者(zhě)进入，往后(hòu)三年射频芯片厂商(shāng)将面临(lín)更大的生存和竞争压力。

　　目(mù)前，一级市场对射频芯片厂商的关注(zhù)亦(yì)有(yǒu)所下降，截至目前，今(jīn)年共有(yǒu)9家射(shè)频芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商宣布(bù)完成融资，而在(zài)2021年上(shàng)半年(nián)，这个(gè)数据是近50家，且投资机构涵盖了投(tóu)资机构涵(hán)盖(gài)了中金资本、红杉资(zī)本中(zhōng)国、小米(mǐ)长江产业基金、深创(chuàng)投等知名(míng)机构。

　　当前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康(kāng)希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示，本次IPO募得(dé)资(zī)金将用于芯(xīn)片测设中心建(jiàn)设、总部基地及上海和广(guǎng)州研发中心建(jiàn)设以及(jí)补充流(liú)动(dòng)资(zī)金(jīn)。具体战略规划(huà)方(fāng)面，其表示将巩(gǒng)固(gù)在5G射频(pín)前端领域(yù)取得的市场(chǎng)地位，增加头部客户的市场份(fèn)额；技(jì)术上跟进射频前端技(jì)术(shù)迭代(dài)，优化可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频(pín)段(duàn)的应(yīng)用；产品上加大对上(shàng)游(yóu)滤波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产(chǎn)品系列(liè)。

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