集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用是(shì)集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng)：减(jiǎn)少元器(qì)件(jiàn)的使用(yò大学所在年级怎么填写才正确，大学所在年级一栏填什么ng)的(de)。

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集成(chéng)电路(lù)的作用是什么(me)，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的数量减少(shǎo)，在零(líng)散元器(qì)件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电路设(shè)计(jì)方面有了很大的提升，提(tí)高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集(jí)中成一(yī)个集(jí)成电路(lù)，如(rú)此一来，在以后应用中，要(yào)什么功能(néng)就可以应用相应的集(jí)成(chéng)电路(lù)，从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括(kuò)半导体(tǐ)装置，也(yě)包括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动(dòng)元件，集(jí)成到衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机(jī)、电视机(jī)、计算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时(shí)间(jiān)也(yě)可(kě)大大提高。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规(guī)模的集(jí)成电路使内(nèi)容(róng)元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很闷(mèn)键大的(de)技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外(wài)电信(xìn)号(hào)的干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大(dà)的提升，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一种电路(lù)，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一个集成(chéng)电(diàn)路，如(rú)此一来，在以后应(yīng)用中，要(yào)什(shén)么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应(yīng)的集成电路，从而大大(dà)方(fāng)便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资料

　大学所在年级怎么填写才正确，大学所在年级一栏填什么　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是(shì)一种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设(shè)备(bèi)和被动元件，集成到衬底或(huò)线路(lù)板袜亮所构成(chéng)的小型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到(dào)广泛的应用，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间(jiān)也可大(dà)大(dà)提高。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源：百度百科－集成电路(lù)

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