5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了所谓强化(huà)高性能半(bàn)导体制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确(què)将于(yú)7月23日(rì)实施(shī)。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科(kē)技发展和国际(jì)形(xíng)象造成反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业(yè)大臣西村康(kāng)稔(rěn)曾在公布规(guī)则(zé)方案时称(chēng)“我(wǒ)们的(de)出(chū)口限制并(bìng)不针对某(mǒu)一特定(dìng)国(guó)家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无银三百(bǎi)两”的说(shuō)法显然(rán)没有(yǒu)说(shuō)服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府限(xiàn)制高(gāo)性能(néng)半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了(le)16纳米(mǐ)以下(xià)半导体设(shè)备出口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等(děng)在半导(dǎo)体设备(bèi)领域具有优势(shì)地(dì)位(wèi)的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日荷(hé)半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国(guó)的(de)姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然(rán)在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制(zhì)措施未点名中国(guó)，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国(guó)的(de)“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商务部在(zài)5月(yuè)23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方(fāng)将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。 耳朵旁的字有哪些字，带右耳朵旁的字有哪些p>

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本(běn)国经济利益。在限制出(chū)口规则实施后(hòu)，日本东(dōng)京电子(zi)、尼康等十几家企业的(de)经(jīng)营将受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对(duì)华(huá)出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体企业调整长期经营(yíng)战略，为(wèi)日(rì)本半导体产业的未(wèi)来发展增添了极大(dà)不确定(dìng)性。 耳朵旁的字有哪些字，带右耳朵旁的字有哪些p>

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来(lái)，中日两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作(zuò)紧密(mì)，为(wèi)世界半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国际(jì)市(shì)场(chǎng)稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域(yù)合作的良好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府(fǔ)尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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