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我国雨带移动规律及其影响,我国雨带移动规律口诀

我国雨带移动规律及其影响,我国雨带移动规律口诀 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需求不断提高,推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快(kuài)速发展,提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热(rè)需求;下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带(dài)动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

  导热材料分类繁多,不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)(VC)、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅我国雨带移动规律及其影响,我国雨带移动规律口诀脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热;导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力;VC可(kě)以同时(shí)起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司(sī)一览

  中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中表示(shì),算力(lì)需求提升(shēng),导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长(zhǎng),AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu),Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的全新(xīn)方法,尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的(de)范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片,以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié),不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时,我国雨带移动规律及其影响,我国雨带移动规律口诀芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大,显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求

  数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱(jù)增,导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》,2021年(nián),散热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%,提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn),数据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来越大,叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多(duō),驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增长。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材料产业链上市公司一览

  分析师表示,5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大,对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此(cǐ)外,消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外,新能源车产销量不断提(tí)升,带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

  东方(fāng)证券(quàn)表示,随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及(jí),导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元,在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%,并(bìng)有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此外,胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需(xū)求!导热材料产业链上市公司(sī)一览

  导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具(jù)体来看,上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料(liào)等。下游方面,导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结(jié)合,二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士指出,由于导热材料在终端的中的成本占比并不高,但其扮演的角色非常重(zhòng),因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提(tí)振(zhèn)需求!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览

  细分(fēn)来看,在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科(kē)技;导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达(dá)。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材(cái)料(liào)产业链上市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公司(sī)一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需(xū)求!导热材料产业链上(shàng)市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需(xū)求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上(shàng)市公司一览

  在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上市公司(sī)一(yī)览

  王喆表(biǎo)示(shì),AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级,预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线(xiàn):1)先(xiān)我国雨带移动规律及其影响,我国雨带移动规律口诀进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛(sài)道领域,建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2)目(mù)前散热材料(liào)核(hé)心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口,建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术(shù),实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等(děng)。

  值(zhí)得注意(yì)的是,业内人士表示,我国外(wài)导热材料发展较晚,石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺,核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进口

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