券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数(shù)的(de)数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下秋处露秋寒霜降是指哪六个节气？ 秋处露秋寒霜降是哪首诗(xià)游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端(duān)的(de)中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材(cái)料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域秋处露秋寒霜降是指哪六个节气？ 秋处露秋寒霜降是哪首诗ong>，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。