券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的(de)导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、中国最早的朝代，中国最早的皇帝是谁导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持(chí)续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng中国最早的朝代，中国最早的皇帝是谁)国数据中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的(de)中的(de)成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的(de)是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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