券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求(qiú)不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动导热材乌克兰人口多少亿人2022，乌克兰有多少人口2020(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng乌克兰人口多少亿人2022，乌克兰有多少人口2020)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原(yuán)材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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