射频芯片(piàn)领域(yù)面(miàn)临变局，下游市场增速(sù)放缓叠加(jiā)进(jìn)入竞(jìng)争红海(hǎi)，海(hǎi)外巨头已开始寻求(qiú)业务转(zhuǎn)型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商(shāng)慧智(zhì)微(wēi)正(zhèng)式在科创板(bǎn)上市。公司股(gǔ)价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较(jiào)发(fā)行(xíng)价跌去(qù)8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一(yī)级市(shì)场受(shòu)到资本(běn)热捧(pěng)。据公司上市文件，慧(huì)智微于2018年末(mò)开始进(jìn)入融资快(kuài)车道，先(xiān)后引(yǐn)入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期(qī)、红杉中国、IDG资(zī)本、光速中国以及金沙江创投等(děng)一系(xì)列外部机构股东。截至上市前，大基金二期、广发信德以及(jí)金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股东，持(chí)股比例分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧(huì)智微产品(pǐn)结构(gòu)相似的唯(wéi)捷创芯，上市首(shǒu)日也走出了破发的行情，该(gāi)公(gōng)司股(gǔ)价于去年下半年触底回升，但截至今日(rì)收盘股价(jià)仍略(lüè)低于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后(hòu)，是射频(pín)领(lǐng)域正(zhèng)面临变局。目前，正射频需求走向疲(pí)软。Yole数(shù)据显示，由于(yú)智(zhì)能手机增速(sù)放缓以及5G普(pǔ)及潜力有限等(děng)因素影响，预计到2028年射频前端市场年复合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射频芯片巨头，近年来也在响应市场变化谋求射(shè)频芯(xīn)片业务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日(rì)报》记者注意到，当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多个知(zhī)名资方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧(huì)智微成立于2011年，主(zhǔ)营业务为射频前(qián)端芯(xīn)片及模组的研发、设(shè)计和销售，下(xià)游(yóu)应用领域主要包括智(zhì)能手(shǒu)机(jī)以及(jí)物联(lián)网，客户包括(kuò)三星、OPPO等智能手(shǒu)机品(pǐn)牌，闻泰科(kē)技等移动终端设(shè)备ODM厂商，以及移远通(tōng)信(xìn)等无(wú)线通信模组(zǔ)厂(chǎng)商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司(sī)分(fēn)别实现营业(yè)收(shōu)入(rù)2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当前仍处于亏损状态(tài)，净亏损(sǔn)额(é)分(fēn)别为(wèi)9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于(yú)公司亏损持续的原因，慧智微在招(zhāo)股文件中(zhōng)称，是由于持续进(jìn)行高额研发(fā)投入；下游客户集中且具有产品验证周期，尚(shàng)未形成规模效应；市(shì)场(chǎng)竞争(zhēng)激烈，叠加下(xià)游(yóu)去库存周期影响(xiǎng)，公司产品毛利空间受挤压(yā)。

　　研发(fā)投入方(fāng)面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占(zhàn)营收(shōu)比例分(fēn)别(bié)为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年(nián)公司的综(zōng)合毛(máo)利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利率水(shuǐ)平，也不及(jí)和慧智微产(chǎn)品结构更接近的唯捷创芯，后者(zhě)毛利率为30％上下。<鬼吹灯真正的作者不敢承认，鬼吹灯真正的尸仙/p>

　　在自(zì)身造血(xuè)能力不足(zú)，但仍要抓紧扩(kuò)大规(guī)模的情况下(xià)，慧智微开启了对(duì)外(wài)融资之路。公开(kāi)信息显示，公(gōng)司(sī)于2018年末开始进入融资快(kuài)车道，尤其是冲(chōng)刺(cì)IPO前的(de)2021年(nián)，其(qí)在一年(nián)内完成了三轮融(róng)资，众多知名资方，包括大(dà)基(jī)金二期、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段对慧智(zhì)微进入了慧智微的股(gǔ)东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金(jīn)二期、广发(fā)信德(dé)以及金沙江创投为持股达(dá)5％以上的外部机(jī)构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执中数据(jù)显(xiǎn)示，从当前(qián)的股价(jià)情况看，大(dà)基金二期在投资(zī)慧智微的近两(liǎng)年时间(jiān)里(lǐ)，实(shí)现了近2.5倍(bèi)的账面回报，而(ér)较大基金二期晚3个月进入、并在后一轮持(chí)续加注的红杉中国，平(píng)均持(chí)股成本增(zēng)至13.78元(yuán)/股，当(dāng)前实现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片(piàn)领域(yù)面临(lín)变局

　　慧智(zhì)微招股书显示，公司目前有超过接近67％的收(shōu)入(rù)来自于手机领域。当前，智(zhì)能手(shǒu)机(jī)出货量的大幅下降，已经对慧智微(wēi)的业(yè)绩造(zào)成了冲击，而(ér)市场对智能手机未来增(zēng)速持续放缓的预期，也让(ràng)资本市场对包括(kuò)慧智微在内(nèi)的射频芯片厂商做出了重新思(sī)考(kǎo)。

　　根(gēn)据(jù)Yole的数据(jù)，2021年射频(pín)前端的市场(chǎng)为鬼吹灯真正的作者不敢承认，鬼吹灯真正的尸仙190亿美(měi)元以上，2022年(nián)由于手机市(shì)场(chǎng)的下滑，射频(pín)前端市场规模与2021年的市场相(xiāng)差鬼吹灯真正的作者不敢承认，鬼吹灯真正的尸仙无几。而接下来，由于智能(néng)手机(jī)的温和增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年(nián)射频前端的市场(chǎng)年复合(hé)增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与慧智微有着相似产品结(jié)构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的(de)射频龙头(tóu)唯捷创芯(xīn)，在去年4月科创板上市时，也遭(zāo)遇了破发(fā)的(de)行情，上市(shì)首(shǒu)日(rì)跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格后(hòu)止跌(diē)回升，但截至今日(rì)收盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家(jiā)射频(pín)芯片领域的(de)巨(jù)头(tóu)厂商(shāng)都在谋求(qiú)转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射(shè)频芯片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延伸(shēn)至汽(qì)车、物联网、电(diàn)源等(děng)领域。

　　国内方面，射频领域正呈(chéng)现出一片红海的竞争格(gé)局，由于入(rù)局者众，且(qiě)产品仍集(jí)中在中低端市场，各(gè)射频(pín)芯片厂商只能再卷价格，进一(yī)步压(yā)低了自身(shēn)的利润(rùn)空(kōng)间。

　　射(shè)频厂(chǎng)商三伍微电子创(chuàng)始人钟(zhōng)林此前曾表示，国产(chǎn)射频前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每个射频细分赛道还(hái)会有更多竞争(zhēng)者进入(rù)，往(wǎng)后三(sān)年射频芯(xīn)片厂商将面临(lín)更(gèng)大的生存和竞争压力(lì)。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商(shāng)的(de)关注亦有所(suǒ)下降，截(jié)至目前(qián)，今年共有9家(jiā)射(shè)频芯片厂商宣布完(wán)成融资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机构(gòu)涵盖(gài)了投资机构涵盖了中金资本、红杉(shān)资本中国、小米长江产业(yè)基金、深创投等知名机(jī)构(gòu)。

　　当(dāng)前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技(jì)、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在(zài)招股书中表(biǎo)示，本次IPO募得资金将(jiāng)用(yòng)于芯片测设中(zhōng)心(xīn)建设(shè)、总部基(jī)地及上海和广州(zhōu)研发(fā)中(zhōng)心建设以及补(bǔ)充(chōng)流动资金。具体战略规划方面，其表(biǎo)示将(jiāng)巩固在(zài)5G射频(pín)前端领域取得的(de)市场地位，增加头部客户的(de)市场(chǎng)份额；技术(shù)上跟(gēn)进射频前端技(jì)术迭代，优(yōu)化可(kě)重(zhòng)构(gòu)技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产(chǎn)品上加大对上(shàng)游滤波(bō)器、多(duō)工器的产业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等(děng)更高门(mén)槛的产品(pǐn)系列。

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