券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需(xū)求；下游(yóu)终端(duān)应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的(de)范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密(mì)度(dù)已经破晓是什么意思 破晓和拂晓分别是几点成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快(kuài)速(s破晓是什么意思 破晓和拂晓分别是几点ù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户(hù)四个(gè)领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供应商业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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