惠安汇通石材有限公司惠安汇通石材有限公司

阳光女孩用英语怎么写啊怎么读,阳光女孩用英语怎么写啊翻译

阳光女孩用英语怎么写啊怎么读,阳光女孩用英语怎么写啊翻译 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高,推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技(jì)术(shù)的快速发(fā)展(zhǎn),提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足散热(rè)需求;下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的(de)需求增加。

  导热材料分类繁多,不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板(VC)、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用于均热;导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力(lì);VC可(kě)以同时起到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材(cái)料产业链上市(shì)公(gōng)司一览

  中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报中表示,算力需求提升,导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng),AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口,Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法,尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片,以使得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠(dié),不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时,阳光女孩用英语怎么写啊怎么读,阳光女孩用英语怎么写啊翻译芯片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大,显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求

  数据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng),导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》,2021年,散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%,提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展,数据(jù)中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大,叠加数据(jù)中心机架数的增多,驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需(xū)求!导热材料产业(yè)链上(shàng)市公司一览

  分析师表示,5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà),对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外,消费电(diàn)子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步阳光女孩用英语怎么写啊怎么读,阳光女孩用英语怎么写啊翻译向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外,新能(néng)源车(chē)产销量不(bù)断提升,带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

  东方证券表示,随着5G商用化基本普及,导热材料使用领域更加多元(yuán),在(zài)新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%,并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势(shì)。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

  导热(rè)材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来看,上游所涉(shè)及的原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面,导热材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合(hé),二次开发形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最终应用(yòng)于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出,由于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo),但其扮演的角色非常重,因而供应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公司一览(lǎn)

  细(xì)分来看,在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì);导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需求!导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市(shì)公(gōng)司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材(cái)料产业链上(shàng)市(shì)公司一览

  在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览(lǎn)

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热(rè)材(cái)料产业链上市公司一(yī)览

  王喆表示(shì),AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí),预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条投资主线:1)先进散热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域(yù),建议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2)目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口,建议(yì)关(guān)注突破核心(xīn)技(jì)术,实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

  值得注意的是,业内人士表示,我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚,石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术欠缺,核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口

未经允许不得转载:惠安汇通石材有限公司 阳光女孩用英语怎么写啊怎么读,阳光女孩用英语怎么写啊翻译

评论

5+2=