券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热(rè)材料(liào)有不(bù)同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到(dào)均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种(zhǒng)哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么写 - 手机爱问，哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么读趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yó哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么写 - 手机爱问，哆瑞咪发嗦啦西哆8个音怎么读u)终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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