券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的(de)快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热(rè)需(xū)求；下(xià)游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料(liào)带来新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规(guī)模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消河北保定技校排名，保定技校前十名费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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