申万(wàn)一级(jí)的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件(jiàn)等6个二级(jí)子行业，其中(zhōng)市值(zhí)权(quán)重最(zuì)大的是(shì)半导(dǎo)体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片(piàn)战略(lüè)发(fā)展的重(zhòng)点领域，半(bàn)导体行业具备(bèi)研发技术(shù)壁垒、产品国产(chǎn)替(tì)代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日(rì)，半导体行业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是头部(bù)千亿企业数(shù)量还是(shì)沪(hù)深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng)，均位居科(kē)技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融界上市公司研(yán)究(jiū)院发现(xiàn)，半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场(chǎng)规模不(bù)断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自(zì)主研(yán)发的环境下(xià)，上市(shì)公(gōng)司科技含量越来越(yuè)高。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业绩(jì)高(gāo)光时刻在2021年，行业面临短期库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓，毛利率(lǜ)下(xià)滑(huá)，伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加(jiā)大(dà)。

　　行业营收(shōu)规(guī)模创(chuàng)新(xīn)高(gāo)，三方面因(yīn)素(sù)致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行(xíng)业的(de)132家公司，2018年实(shí)现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长，但半导体行业上(shàng)市公司的营收(shōu)集中度却(què)在(zài)下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企(qǐ)业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营(yíng)收(shōu)占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收(shōu)入居(jū)前(qián)5的企(qǐ)业(yè)

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体(tǐ)公司(sī)营收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá)，或主(zhǔ)要由(yóu)三(sān)方面因素导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头部企(qǐ)业营收(shōu)增速放(fàng)缓，低(dī)于(yú)行(xíng)业平均增速(sù)。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息(xī)等营收体(tǐ)量居(jū)前(qián)的企业不断上(shàng)市(shì)，并在资(zī)本(běn)助力之下营收快速增(zēng)长。三是当(dāng)半导体行业(yè)处(chù)于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的(de)高(gāo)成长阶段时，整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向荣，企(qǐ)业营收(shōu)高速增长，使得集中(zhōng)度分(fēn)散(sàn)。

　　行(xíng)业归母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足五成

　　相(xiāng)比营收(shōu)，半(bàn)导体行业的归(guī)母净利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全(quán)球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片(piàn)库存高位等因素影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归(guī)母净利润正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利润增(zēng)速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增(zēng)速区间

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业(yè)务矩阵，受益(yì)于先进的芯片(piàn)定制(zhì)技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大(dà)的设计能力，公司得到了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32％的增速(sù)位(wèi)列半导(dǎo)体(tǐ)行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名(míng)行(xíng)业第92名，其较快增速与低基(jī)数效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基数，北方华创归母净(jìng)利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的(de)半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发(fā)现存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立器(qì)件(jiàn)、半(bàn)导体设备等(děng)相关产品(pǐn)的周转情(qíng)况，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意味产品(pǐn)流通(tōng)速度(dù)变慢，影响企业现金流能(néng)力，对经(jīng)营造成(chéng)负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货(huò)周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行业是否面(miàn)临库存风险，是(shì)否出现(xiàn)供过于求(qiú)的局面(miàn)，进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位数和(hé)行(xíng)业指数(shù)分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存(cún)货(huò)周(zhōu)转率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下(xià)滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明(míng)存货质量(liàng)下滑的(de)企(qǐ)业(yè)，股(gǔ)价表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收(shōu)、市值居中上(shàng)位置(zhì)的企业，2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表(biǎo)现较差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体(tǐ)行业上(shàng)市公司(sī)整体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬升态(tài)势，毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭(dié)代升级(jí)、自主研(yán)发等有很大关(guā负荆请罪的历史人物是哪位人，负荆请罪的历史故事中的主要人物是谁n)系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部(bù)分芯片元件(jiàn)降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上企业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在年报中也说(shuō)明(míng)了与这两方面原因有关(guān)。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高(gāo)的(de)臻镭(léi)科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半(bàn)数企业研发费用增(zēng)长四(sì)成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自(zì)主研发上(shàng)行趋势的背景下(xià)，国内半导体企业需要不(bù)断通过研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体公司而(ér)言(yán)，2022年(nián)132家企业研发费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数(shù)据表明2022年半数(shù)企业研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年研(yán)发费用同比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来(lái)看，中芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和海(hǎi)光信息，2022年研(yán)发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增长(zhǎng)率和增长金(jīn)额(é)，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公司去年推出(chū)了(le)国内首款支(zhī)持双模联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石(shí)英(yīng)谐(xié)振器产业化”项(xiàng)目(mù)顺利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用居前的10大企业

负荆请罪的历史人物是哪位人，负荆请罪的历史故事中的主要人物是谁

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　从(cóng)研发费用占营收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的中位(wèi)数(shù)为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重视资金投入(rù)。研发费用占比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到4负荆请罪的历史人物是哪位人，负荆请罪的历史故事中的主要人物是谁2家。

　　其中，有32家(jiā)企业(yè)不(bù)仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上(shàng)，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支出(chū)15.23亿(yì)元。目前(qián)公(gōng)司思(sī)元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众多(duō)行业(yè)领域(yù)中的头部公司实现了(le)批量销售或达(dá)成合作意(yì)向。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

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