券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提升高2l是多少斤 2l是多少kg性能(néng)导热材料(liào)需求来(lái)满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了(le)导(dǎo)热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均(jūn2l是多少斤 2l是多少kg)热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数(shù)级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材(cái)料(liào)带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材(cái)料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司(sī)为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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