券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合(héapm是什么牌子，amp牌子项链是什么档次)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个(gè)领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道(dào)领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优(yōu)势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料apm是什么牌子，amp牌子项链是什么档次(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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