集成电路(lù)的作用是(shì)什么，集(jí)成(chéng)电(diàn)路有什(shén)么作用是(shì)集成电路的(de)作(zuò)用：减(jiǎn)少元器件的(de)使用的。

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集成电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集民航三个敬畏是指什么 民航三个敬畏是什么时候提出的成电路的诞生，小规模的(de)集成(chéng)电路使内容(róng)元器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了(le)很大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合(hé)到(dào)了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方面有了很大的(de)提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电(diàn)路(lù)，将一(yī)种功能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大(dà)大(dà)方便了应用。

　　集成(chéng)电路或称微电路(lù)（mic民航三个敬畏是指什么 民航三个敬畏是什么时候提出的rocircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备(bèi)和(hé)被动(dòng)元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线路板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能(néng)好等优点，同时成(chéng)本低，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)可(kě)提高几(jǐ)十倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规(guī)模的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件的(de)数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了(le)很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到(dào)有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电(diàn)信号的干扰，也(yě)在电路(lù)设(shè)计方面有了很大的提(tí)升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集成电路，如(rú)此一(yī)来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么功(gōng)能就可以应用相应(yīng)的集成电路(lù)，从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线(xiàn)路板袜(wà)亮(liàng)所构成的(de)小(xiǎo)型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜(mó)集(jí)成电(diàn)路。

　　集(jí)成电(diàn)路具(jù)有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如(rú)收(shōu)录(lù)机、电视(shì)机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电(diàn)子设备，其(qí)装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的(de)稳定工作时(shí)间也可大大(dà)提高。

　　参考资料(liào)来源(yuán)：百(bǎi)度(dù)百(bǎi)科－集成电路

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