券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需(xū)求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带(dài)动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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