券商研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中反醒和反省有什么不同之处，反醒和反省的区别心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进(jìn)一步(bù)发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料(liào)市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布(bù)料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士指出，由(反醒和反省有什么不同之处，反醒和反省的区别yóu)于(yú)导热(rè)材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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