券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需(xū)求；下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户(hù)四个(gè)领域。具(jù)体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

410开头的身份证是哪里的？ 410开头的身份证号码是河南省吗lt="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求！导热材(cái)料产业链上市公司(sī)一览">

　　在导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具(jù)有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 410开头的身份证是哪里的？ 410开头的身份证号码是河南省吗