券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗悲守穷庐将复何及啥意思，悲守穷庐将复何及表达了什么愿望的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布(bù)料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo悲守穷庐将复何及啥意思，悲守穷庐将复何及表达了什么愿望)热(rè)材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优(yōu)势(shì)的公司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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