券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数(shù)的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围皇族是什么意思饭圈，韩国皇族是什么意思内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的皇族是什么意思饭圈，韩国皇族是什么意思上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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