集成电路的作用是什么，集(jí)成(chéng)电路有什么作用是集成电(diàn)路的作用：减少元器件的使用的(de)。

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集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1顺颂夏祺的含义，顺颂夏琪、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模(mó)的集(jí)成电(diàn)路使内容元器件的数量(liàng)减少，在零(líng)散(sàn)元器件上有(yǒu)了(le)很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信(xìn)号的干(gàn)扰(rǎo)，也在(zài)电路(lù)设计(jì)方面(顺颂夏祺的含义，顺颂夏琪miàn)有了(le)很大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一(yī)种功能集(jí)中成一个集成电路，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要(yào)什么(me)功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

　　集(jí)成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半(bàn)导体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到(dào)衬底或线路板所(suǒ)构成的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设(shè)备(bèi)如收录机、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面得到(dào)广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成(chéng)电路(lù)来装配电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生(shēng)，小规(guī)模的集(jí)成(chéng)电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件(jiàn)上(shàng)有了很闷键(jiàn)大的(de)技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路(lù)设计方面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电路，将(jiāng)一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个(gè)集(jí)成电(diàn)路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括(kuò)被(bèi)动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在(zài)半导体芯片表面上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件，集成到衬底或(huò)线路板袜亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于(yú)单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视(shì)机、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来(lái)装配蚂好(hǎo)巧电子设(shè)备(bèi)，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)可提高几顺颂夏祺的含义，顺颂夏琪十(shí)倍至几千倍，设备的(de)稳定(dìng)工作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集(jí)成电路

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