券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是(shì)用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提(tí)升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材(cái)料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车(chē)产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规(guī)模(mó)年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主要分为原(yuán国际歌的作者是谁哪国人，国际歌作者是哪个国家的人)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要(yào)与一(yī)些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为国际歌的作者是谁哪国人，国际歌作者是哪个国家的人g>中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前(qián)散热材国际歌的作者是谁哪国人，国际歌作者是哪个国家的人料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。